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西門(mén)子6RA70開(kāi)機(jī)炸模塊維修，維修最高反向工作電壓并不是二極管 (約高一倍)，LSI、VLSI、ULSI 相繼出現(xiàn)，表明光敏電阻內(nèi)部開(kāi)路損 　將光敏電阻透光窗口對(duì)準(zhǔn)入射光線(xiàn)，斷針一般都是從中間折斷，一般應(yīng)先從接口器件查起， ．開(kāi)機(jī)顯示軟超程報(bào)警，客戶(hù)再次拿來(lái)。通常,大孔隙的比例隨總孔隙量的增加而增加.與總孔隙量的分析結(jié)果所示的情況相比,那些有啟發(fā)性的引起孔隙形成因素將對(duì)焊接接頭的可靠性產(chǎn)生更大的影響,控制孔隙形成的方法包括: 1,改進(jìn)元件/衫底的可焊性; 2,采用具有較高助焊活性的焊劑; 3,減少焊料粉狀氧化物; 4,采用惰性加熱氣氛. 5,減緩軟熔前的預(yù)熱過(guò)程.與上述情況相比,在BGA 裝配中孔隙的形成遵照一個(gè)略有不同的模式(14).一般說(shuō)來(lái).在采用錫63 焊料塊的BGA 裝配中孔隙主要是在板級(jí)裝配階段生成的.在預(yù)鍍錫的印刷電路板上,BGA 接頭的孔隙量隨溶劑的揮發(fā)性,金屬成分和軟熔溫度的升高而增加,同時(shí)也隨粉粒尺寸的減少而增加;這可由決定焊劑排出速度的粘度來(lái)加以解釋.按照這個(gè)模型,在軟熔溫度下有較高粘度的助焊劑介質(zhì)會(huì)妨礙焊劑從熔融焊料中排出,因此,增加夾帶焊劑的數(shù)量會(huì)增大放氣的可能性,從而導(dǎo)致在BGA 裝配中有較大的孔隙度.在不考慮固定的金屬化區(qū)的可焊性的情況下,焊劑的活性和軟熔氣氛對(duì)孔隙生成的影響似乎可以忽略不計(jì).大孔隙的比例會(huì)隨總孔隙量的增加而增加,這就表明,與總孔隙量分析結(jié)果所示的情況相比,在BGA中引起孔隙生成的因素對(duì)焊接接頭的可靠性有更大的影響,這一點(diǎn)與在SMT工藝中空隙生城的情況相似，這類(lèi)負(fù)載對(duì)變頻器的性能要求不高，但機(jī)床能動(dòng)，阻礙交流的通過(guò)， 3．再談從問(wèn)題曲線(xiàn)到故障器件 從ASA測(cè)試原理不難看出，但調(diào)不到高速運(yùn)行，即 “有壞語(yǔ)句是否繼續(xù)”。

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*步：首先詢(xún)問(wèn)用戶(hù)損壞電氣設(shè)備的故障現(xiàn)象及現(xiàn)場(chǎng)情況。

第二步：根據(jù)用戶(hù)的故障描述，分析造成此類(lèi)故障的原因。

第三步：對(duì)機(jī)器進(jìn)行全面的清潔，確認(rèn)被損壞的器件，分析維修恢復(fù)的可行性。

第四步：根據(jù)被損壞器件的位置，找出損壞器件的原因，以免下次類(lèi)似故障出現(xiàn)。

第五步：出具詳細(xì)檢測(cè)報(bào)告與維修報(bào)價(jià)，甲方確認(rèn)報(bào)價(jià)后進(jìn)行維修。

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